个人简历
教育经历
2006-2009：天津大学，材料加工工程专业，博士
2004-2006：天津大学，材料加工工程专业，硕士
2000-2004：河北科技大学，材料成型及自动化专业，学士
工作经历
2011-至今：电子科技大学，机械与电气工程学院，副教授
2014-2015：加拿大滑铁卢大学，先进材料连接中心，访问学者
2009-2011：电子科技大学，机械与电气工程学院，讲师
研究项目与课题
2018-2021国家自然科学基金项目no.51775091，负责人
2018-2019四川省科技计划项目no.18zdyf2563，负责人
2017-2019“十三五”装备预研领域基金no.61409230501，负责人
2018-2020四川省产学研项目no.2017jxw021，负责人
2017-2019四川省产学研项目no.2017jxw012，负责人
2016-2018广东省科技计划项目no.2016a010102002，负责人
荣誉与奖励
2015四川省科学技术进步奖二等奖，超精密温度控制装置（排4）
招生专业
博士招生专业
080200机械工程
02方向：机构学与机器人
03方向：数字化设计与仿真
06方向：微纳机电系统
硕士招生专业
080200机械工程
02方向：数字化设计与仿真
03方向：机构学与机器人
07方向：微纳机电系统研究领域
研究方向
1、先进制造技术（激光加工、增材制造）
2、数值仿真与建模（材料成型、结构优化、工艺分析）近期论文
1.deng,xh;z,zeng*;peng,b;yan,s;ke,wc.mechanicalpropertiesoptimizationofpoly-ether-ether-ketoneviafuseddepositionmodeling.materials.2018.11,216.
2.zeng,z*;oliveira,jp;bu,xz;yang,m;li,rx;wang,zm.laserweldingofbti-6431shightemperaturetitaniumalloy.metals.2017,7,504
3.zeng,z*;oliveira,jp;yang,m;song,d;peng,b.functionalfatiguebehaviorofniti-cudissimilarlaserwelds.materials&design.2017,114(15):282-287.
4.oliveira,jp*;zeng,z;andrei,c;fernandes,fmb;miranda,rm;zhou,n.dissimilarlaserweldingofsuperelasticnitiandcualmnshapememoryalloys.materials&design.2017,128(15):166-175.
5.zeng,z*;wu,xy;yang,m;peng,b.weldingdistortionpredictionin5a06aluminumalloycomplexstructureviainherentstrainmethod.metals.2016,6,214.
6.zeng,z*;yang,m;oliveira,jp;song,d;peng,b.laserweldingofnitishapememoryalloywiresandtubesformulti-functionaldesignapplications.smartmaterialsandstructures.2016,25:085001.
7.oliveira,jp*;zeng,z;omori,t;zhou,n;miranda,rm;fernandes,fmb.improvementofdampingpropertiesinlaserprocessedsuperelasticcu-al-mnshapememoryalloys.materials&design.2016,98:280-284.
8.huang,b;li,xb;zengz*;chen,nb.mechanicalbehaviorandfatiguelifeestimationonfrettingwearformicro-rectangularelectricalconnector.microelectronicsreliability.2016,66:106-112.
9.zeng,z*;panton,b;oliveira,jp;han,a;zhou,yn.dissimilarlaserweldingofnitishapememoryalloyandcopper.smartmaterialsandstructures.2015,24(12):125036.
10.guo,w;zeng,z*;zhang,xy;peng,p;tang,sp.low-temperaturesinteringbondingusingsilvernanoparticlepasteforelectronicspackaging.journalofnanomaterials.2015,2:1-7.
